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OpenAI et Broadcom lancent Jalapeño, une puce IA révolutionnaire
OpenAI a dévoilé le 24 juin sa toute première puce IA conçue en interne, baptisée « Jalapeño ». Produite par le géant américain du semi-conducteur Broadcom, cette puce est principalement destinée aux tâches d'inférence et devrait commencer à être déployée fin 2026 pour un début d'exploitation rapide.
En cette étouffante fin juin, OpenAI a présenté « Jalapeño », sa première puce sur mesure consacrée à l'IA. Fabriqué par Broadcom, ce processeur est spécialement conçu pour répondre aux besoins d'OpenAI et sera principalement utilisé pour les tâches d'inférence.
OpenAI pimente sa stratégie
Conçue à partir de zéro par les ingénieurs d'OpenAI, avec le soutien de ceux de Broadcom et de Celestica, la puce « Jalapeño » a été développée en seulement neuf mois, de la phase de conception initiale à la sortie de la version finale destinée à la fabrication.
Cette puce est conçue pour être le premier accélérateur d'IA d'OpenAI au sein d'une plateforme de calcul multigénérationnelle. Les trois entreprises collaborent pour rendre l'IA plus rapide, plus fiable et plus accessible. Ce processeur représente donc une avancée significative pour OpenAI et sa vision de l'avenir de l'inférence des LLM.
OpenAI promet que sa puce s'appuiera sur un écosystème solide développé par ses deux partenaires. Les responsabilités incluront :
- L'industrialisation de la plateforme
- L'intégration des puces « Jalapeño » dans des racks
- La mise en réseau des puces
- La mise en place de systèmes de production évolutifs
Une puce conçue pour être adaptable et multi-génération
La puce « Jalapeño » est conçue pour être très adaptable et capable de prendre en charge tous les grands modèles de langages. Les premiers échantillons produits par Broadcom exécutent déjà des charges de travail d'apprentissage automatique, comme GPT-5.3-Codex-Spark, avec des performances correspondant aux objectifs ciblés.
Cependant, OpenAI ne communique pas encore de détails techniques concrets sur cette nouvelle puce. Les spécifications restent inconnues, mais une photo publiée par la firme sur X montre le processeur avec huit emplacements HBM, répartis de part et d'autre d'un Compute die.
Attendue pour un déploiement fin 2026, « Jalapeño » devrait accompagner OpenAI pendant plusieurs années, intégrée dans plusieurs générations de plateformes. La conception de cette puce s'inscrit dans un effort plus large de l'industrie pour développer des puces IA « maison ». Google possède déjà des solutions personnalisées, tandis qu'Anthropic explore également la création de puces sur mesure.
