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CXMT lance la HBM3E avec 3 à 5 ans de retard et 25 % de rendement

🤖 Models & LLM·Tom Levy·

CXMT lance la HBM3E avec 3 à 5 ans de retard et 25 % de rendement

CXMT lance la HBM3E avec 3 à 5 ans de retard et 25 % de rendement
Key Takeaways
1CXMT accuse un retard technique de 3 à 5 ans et des rendements estimés à 25 % en juin.
2T-Head et Cambricon prévoient d’intégrer la HBM3E dans des produits à partir de 2027.
3CXMT produit pour la première fois de la HBM3E, alors que Samsung, SK Hynix et Micron fabriquent déjà la HBM4.
💡Why it mattersLa production locale de HBM3E pourrait aider la Chine à contourner les restrictions américaines sur les HBM avancées.
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Full Analysis

Le fabricant chinois CXMT produit pour la première fois de la mémoire HBM3E, essentielle pour l’IA, mais reste en retrait face aux leaders mondiaux et rencontre des difficultés de production. Des concepteurs chinois prévoient une intégration à partir de 2027, alors que les restrictions américaines limitent l’accès à la HBM avancée.

CXMT : retard technique, rendements faibles et absence de financement dédié

CXMT aurait un retard technologique compris entre trois et cinq ans et ferait face à des problèmes de fabrication, avec des taux de rendement évalués à près de 25 % en juin selon certaines analyses. Lors de son entrée en bourse à Shanghai, la société a réuni 8,6 milliards de dollars, mais le prospectus indique qu’aucune partie de cette somme n’est allouée à la HBM.

Adoption prévue chez T-Head et Cambricon dans un contexte de restrictions américaines

Les sociétés T-Head et Cambricon d’Alibaba testent actuellement cette mémoire et prévoient de l’intégrer dans des produits à partir de 2027. Les règles d’exportation américaines limitent l’achat de HBM avancées par la Chine, ce qui rend la production locale stratégique pour les acteurs nationaux.

Premières productions de HBM3E chez CXMT, une génération derrière les leaders

CXMT produit pour la première fois de la HBM3E en petites quantités, selon deux sources internes citées. Cette avancée place CXMT une génération derrière Samsung, SK Hynix et Micron, qui fabriquent déjà en masse de la HBM4. La HBM est une mémoire empilée positionnée à proximité du processeur, nécessaire pour entraîner et exécuter de grands modèles d’IA.

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