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Un partenariat stratégique en vue entre Apple et Intel
Apple pourrait bientôt s'associer à Intel pour la fabrication de ses futures puces IA, d'après des informations du Wall Street Journal. Après plus d'un an de discussions, un accord préliminaire aurait été conclu entre les deux géants technologiques. Cette nouvelle a été bien accueillie par le marché, avec une hausse notable de 14 % de l'action Intel et un gain de 2 % pour Apple. Pour Intel, ce partenariat représenterait une validation cruciale de son activité de fonderie, souvent perçue comme un point faible face à la domination de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).
Réduire la dépendance à TSMC
Apple cherche à diversifier ses sources d'approvisionnement en puces IA, actuellement presque exclusivement produites par TSMC pour ses iPhone, Mac et futurs systèmes d'IA. TSMC est un acteur clé dans le domaine des semi-conducteurs avancés, grâce à sa maîtrise des procédés de gravure les plus fins. Toutefois, la montée en puissance de l'IA générative a intensifié la demande, mettant la pression sur les capacités de production existantes. Des entreprises comme Nvidia, Microsoft, Amazon, Google et Meta mobilisent déjà une grande partie des lignes de fabrication les plus avancées, poussant Apple à sécuriser de nouvelles capacités industrielles.
Intel, une alternative crédible
Selon Ben Bajarin, analyste chez Creative Strategies, Intel est actuellement "la seule alternative crédible" pour devenir une seconde source industrielle à grande échelle pour Apple. Cette diversification permettrait à Apple de réduire les risques liés aux tensions géopolitiques autour de Taïwan et d'assurer des volumes suffisants pour ses futurs produits IA.
Intel renforce sa position dans les semi-conducteurs
L'activité de fonderie d'Intel a longtemps été freinée par des retards technologiques et des problèmes de rendement. Cependant, la situation évolue avec des investissements accrus, notamment aux États-Unis. La nouvelle usine de Chandler, en Arizona, produit déjà des puces basées sur le procédé 18A, considéré comme la technologie la plus avancée d'Intel. Ce nœud de gravure est destiné à concurrencer le futur procédé 2 nm de TSMC.
Apple pourrait attendre la prochaine évolution technologique d'Intel, appelée 18A-P, qui devrait corriger plusieurs limites de la plateforme actuelle et entrer en production de masse dès l'année prochaine. Pour Intel, un contrat avec Apple serait un symbole fort, démontrant que son activité de fonderie est enfin mature et compétitive face aux leaders asiatiques.
Une compétition mondiale pour les capacités de production
Cette potentielle alliance entre Apple et Intel illustre l'intensification de la compétition mondiale autour des capacités de production de puces IA. Actuellement, seules trois entreprises, TSMC, Intel et Samsung Electronics, disposent des technologies nécessaires pour produire les semi-conducteurs les plus avancés. Apple aurait également visité la nouvelle usine texane de Samsung pour évaluer ses futures capacités industrielles.
Même si Apple se tourne partiellement vers Intel, cela ne représenterait pas une menace immédiate pour TSMC, qui fonctionne déjà à pleine capacité. Cependant, le PDG de TSMC, CC Wei, a récemment qualifié Intel de "concurrent redoutable", soulignant que l'industrie prend au sérieux le retour d'Intel dans la fabrication avancée.
Cette dynamique pourrait remodeler l'équilibre mondial des semi-conducteurs IA dans les années à venir, avec des enjeux de souveraineté technologique, une demande en forte croissance et une relocalisation industrielle aux États-Unis. Pour Apple, l'enjeu est crucial pour sa stratégie IA, alors que le marché devient de plus en plus critique pour toute l'industrie technologique.