À Chicago, Marvell prévoit de présenter comment relier calcul et mémoire à l’échelle des grappes IA. Au programme : modules photoniques, CXL, commutation Teralynx et liaisons jusqu’à 1,6T, ainsi qu’un panel consacré à la photonique.
Des démonstrations centrées sur l’échelle et la cohérence optique
Marvell prévoit de présenter un module de mémoire Photonic Fabric lors de SC26. Des câbles électriques actifs de 1,6T et 800G utilisant le DSP Alaska A AEC seront également exposés. Un simulateur de centre de données reposera sur le silicium de commutateur Teralynx T100, tandis qu'une démonstration de connexion fiable multipath (MRC) mettra en avant le Teralynx 10. Un rack virtuel réunira des plateaux de commutateurs ODM Teralynx T100 et des solutions CXL. Marvell indique que ses modules cohérents enfichables sont conçus pour les connexions front-end et back-end entre centres de données. Selon l’entreprise, les interconnexions optiques permettent au calcul et à la mémoire de s’étendre ensemble sur plusieurs racks, augmentant la taille du domaine scale-up.
Volet mémoire : CXL, Structera et extensions DDR4/DDR5
Marvell affirme s’attaquer aux limites de mémoire grâce à des innovations dans l’expansion et l’accélération CXL. Les démonstrations prévues incluent la carte d’extension Structera, des solutions de calcul en mémoire et d’expansion/compression. Des partenaires présenteront des contrôleurs d’expansion Structera X fonctionnant avec des modules DDR4 et DDR5. Marvell indique également travailler à l’unification de la mémoire et de l’interconnexion au sein d’un même système.
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Réseau : commutation Teralynx, optiques et interconnexions électriques
Marvell met en avant ses avancées en commutation et interconnexions pour répondre aux besoins réseau. Selon l’entreprise, le scale-out nécessite des commutateurs, des optiques enfichables et des liaisons électriques de nouvelle génération, des domaines dans lesquels elle poursuit ses développements. Les démonstrations incluront les contrôleurs SSD Bravera et des solutions de stockage basées sur le DPU OCTEON. Côté fabric, la connexion fiable multipath (MRC) sera présentée avec le silicium Teralynx 10, et un simulateur de centre de données reposera sur le Teralynx T100. Des câbles actifs à 1,6T et 800G seront également mis en avant.
Calendrier, stand et prise de parole sur la photonique
SC26 se tiendra du 15 au 20 novembre au centre de congrès McCormick Place à Chicago, où Marvell prévoit d’exposer au stand #4003 des technologies pour des architectures scale-up, scale-out et scale-across. L’entreprise participera à la session Birds of a Feather intitulée “Photonics for AI & HPC Clusters: Breaking the Bandwidth and Power Barrier”, avec l’intervention de Preet Virk, SVP et GM de l’unité Photonic Fabric, le mercredi 18 novembre de 12h15 à 13h15 en salle W184bcd. Marvell a annoncé sa participation à l’événement. La société est cotée au NASDAQ sous le symbole MRVL et revendique des partenariats avec de grandes entreprises technologiques depuis plus de 30 ans. Elle déclare déplacer, stocker, traiter et sécuriser des données via des solutions semi-conductrices, en s’appuyant sur une collaboration approfondie et la transparence, avec l’objectif de fournir une infrastructure de données connectant le monde. Marvell relie ces annonces à la hausse des charges IA/HPC et aux goulots d’étranglement de connectivité et de mémoire qu’elle décrit.
