Staera lève 4,6 M$ pour industrialiser Lightwire

Staera Semiconductor, ex-NSC, annonce Lightwire, un interconnect optique fabriqué à l’intérieur même des puces. La startup boucle 4,6 M$ en pré-seed pour passer du labo au produit, avec un lancement visé en 2030 et des performances énergétiques et de débit largement supérieures revendiquées face aux solutions actuelles.

Lightwire vise moins de 50 W pour 24 To/s et plus de 600 liens par mm

Selon Staera, transférer 24 téraoctets par seconde avec Lightwire demanderait moins de 50 watts, alors que les optiques co-emballées en nécessiteraient près d’un kilowatt. L’entreprise fait état de débits de 4 à 8 Gbps par lien, avec une densité supérieure à 600 liens par millimètre sur le bord de la puce. Le système vise une consommation inférieure à 0,2 pJ/bit, contre 5 pJ/bit pour les optiques co-emballées, et annonce une performance dépassant cent fois celle des liens électriques sur des distances allant du millimètre au mètre. La distance couverte irait au-delà de 50 mm, alors qu’un lien UCIe-A die-à-die ne franchit que 2 mm. Un HBM reposant sur Lightwire viserait un débit supérieur à 24 TB/s, alors qu’une pile HBM4 actuelle atteint 2,8 TB/s. Lightwire est également décrit comme utilisant moins d’un dixième de l’énergie consommée par les meilleurs liens optiques du moment et s’intègre dans la puce de pont ou l’interposeur reliant déjà processeurs et mémoire, afin d’être compatible avec les solutions d’emballage existantes. Le dispositif a été pensé pour fonctionner en parallèle avec le cuivre.

Un tour pré-seed de 4,6 M$ pour passer au produit et viser 2030

Staera a réuni 4,6 millions de dollars en pré-amorçage, un tour mené par Openspace Capital avec la participation de SGInnovate, Black Kite Capital, 28 Holdings, In Group et Decimus Technologies. Selon l’entreprise, ce financement marque le passage de la recherche au produit commercial. Les fonds doivent faire progresser la technologie, agrandir l’équipe et renforcer les relations avec les clients et les partenaires de la chaîne d’approvisionnement. La société vise un lancement commercial en 2030. Andrew Kim estime que cette levée permet à Lightwire d’aller du laboratoire vers les clients et que le changement de nom vers Staera accompagne cette étape.

Fabrication en fonderies existantes et intégration complète sur silicium

Staera associe des procédés CMOS silicium standards, du GaN et des couches de guide d’onde sur une unique plaquette. L’entreprise précise qu’elle réalise la source lumineuse ainsi que l’ensemble des composants du lien optique directement au sein de plaquettes commerciales, et décrit Lightwire comme le premier interconnect optique totalement intégré à la puce. Ces liens sont prévus pour être fabriqués dans les fonderies déjà en service et, d’après Staera, n’impliquent pas d’augmentation de taille, de dégagement de chaleur ou de surconsommation énergétique. L’entreprise dit intégrer des LED GaN en fonderies commerciales depuis 2016, avec des rendements actuels de 98 à 99 %. Son interconnexion optique à base de LED, produite dans une seule puce, vise à transporter les données par la lumière plutôt que par l’électricité, avec la densité nécessaire pour des trajets de quelques millimètres à plusieurs mètres sans compromis déclarés.

Contexte énergétique, cap d’adoption et signaux de marché

L’Agence internationale de l’énergie estime que la consommation électrique des centres de données pourrait plus que doubler, de près de 415 TWh en 2024 à environ 945 TWh en 2030, alors que le cuivre exige plus d’énergie pour porter davantage de données sur de plus longues distances. Nvidia, qui indiquait en 2025 rester sur le cuivre aussi longtemps que possible, prévoit désormais une combinaison cuivre et optique, configuration pour laquelle Lightwire est conçu. Côté investisseurs, Hian Goh d’Openspace Capital décrit le défi adressé par Staera comme le déplacement de volumes massifs de données entre puces sans hausse corrélée d’énergie, de chaleur et de complexité, et voit dans l’intégration directe sur silicium une voie vers des systèmes d’IA plus rapides, efficaces et évolutifs. Il explique soutenir la jeune pousse pour sa technologie, son équipe et son potentiel de définir une nouvelle catégorie. Staera a reçu des marques de reconnaissance en mai 2026, avec une victoire à la 3ème compétition de start-up ECTC de la conférence IEEE ECTC, et une place de finaliste au concours Lam Capital 2026 de Lam Research à Fremont, Californie. Andrew Kim, PDG de Staera, soutient que le goulot d’étranglement se situe dans le déplacement des données, que le cuivre voit ses performances chuter sur des distances de l’ordre du millimètre au mètre, et que des optiques ajoutées accroissent la consommation et la complexité ; il met en avant l’intégration complète du lien dans la puce et des connexions annoncées plus petites, plus froides et plus rapides à chaque génération.